창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2176073-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPF0201D619RE1 CPF0201D619RE1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2176073-7 | |
| 관련 링크 | 21760, 2176073-7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6023K200FHEK | RES 23.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6023K200FHEK.pdf | |
![]() | 216BCP4ALA12FG 410MB | 216BCP4ALA12FG 410MB ATI BGA | 216BCP4ALA12FG 410MB.pdf | |
![]() | LBB126CPC | LBB126CPC CPCLAER SOP8 | LBB126CPC.pdf | |
![]() | IRFL23N20DTRPBF | IRFL23N20DTRPBF IOR SOT223 | IRFL23N20DTRPBF.pdf | |
![]() | TC646EOA | TC646EOA MICROCHIP SOP-8 | TC646EOA.pdf | |
![]() | 305UA120 | 305UA120 IR DO-9 | 305UA120.pdf | |
![]() | CA82C52-16CN | CA82C52-16CN HARRIS PLCC28 | CA82C52-16CN.pdf | |
![]() | PAC300118-A | PAC300118-A TEXAS SOP-14L | PAC300118-A.pdf | |
![]() | HSM83 /F7 | HSM83 /F7 HITACHI SOT-23 | HSM83 /F7.pdf | |
![]() | AAT1501-S3-A | AAT1501-S3-A AAT SOT23-6 | AAT1501-S3-A.pdf | |
![]() | 38780-0114 | 38780-0114 Molex SMD or Through Hole | 38780-0114.pdf |