창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2176073-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 604 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
높이 | 0.011"(0.28mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | CPF0201D604RE1 CPF0201D604RE1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2176073-6 | |
관련 링크 | 21760, 2176073-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RCL04065R10FKEA | RES SMD 5.1 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04065R10FKEA.pdf | ||
ACPP0805 30R B | RES SMD 30 OHM 0.1% 1/10W 0805 | ACPP0805 30R B.pdf | ||
TNPU080553K6BZEN00 | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080553K6BZEN00.pdf | ||
AD5262BRU | AD5262BRU AD TSSOP16 | AD5262BRU.pdf | ||
FUSE 6.35X30MM 20A 250VAC | FUSE 6.35X30MM 20A 250VAC NSF SMD or Through Hole | FUSE 6.35X30MM 20A 250VAC.pdf | ||
K5D1G12ACB-D075 | K5D1G12ACB-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G12ACB-D075.pdf | ||
BPS-15/100-D28 | BPS-15/100-D28 DATEL DCDC | BPS-15/100-D28.pdf | ||
JM10611-KH01-4F | JM10611-KH01-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM10611-KH01-4F.pdf | ||
194D226X06R3A2T | 194D226X06R3A2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D226X06R3A2T.pdf | ||
72AD02L | 72AD02L NS SOP-8 | 72AD02L.pdf | ||
UPD72305CW | UPD72305CW ORIGINAL DIP-64 | UPD72305CW.pdf |