창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2176068-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CRG0201F1K15 CRG0201F1K15-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2176068-1 | |
| 관련 링크 | 21760, 2176068-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-B-3 | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-B-3.pdf | |
![]() | Y14870R00300B0W | RES SMD 0.003 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R00300B0W.pdf | |
![]() | 74F151ASJX | 74F151ASJX FSC SOP16 | 74F151ASJX.pdf | |
![]() | LMBT2907A | LMBT2907A LRC SOT-23 | LMBT2907A.pdf | |
![]() | 2303/23 | 2303/23 ORIGINAL SOT-23 | 2303/23.pdf | |
![]() | GP2W1304YP | GP2W1304YP SHARP SMD or Through Hole | GP2W1304YP.pdf | |
![]() | ATI-1206C-A2 | ATI-1206C-A2 ORIGINAL QFN | ATI-1206C-A2.pdf | |
![]() | BZX84C43,215 | BZX84C43,215 NXP SOT23 | BZX84C43,215.pdf | |
![]() | ATAR890-029-TKQY | ATAR890-029-TKQY ATMEL SSOP-20 | ATAR890-029-TKQY.pdf | |
![]() | GL3718 | GL3718 HYNIX SOP-8 | GL3718.pdf | |
![]() | GTLP22033XX | GTLP22033XX TI TSSOP48 | GTLP22033XX.pdf | |
![]() | THGBM4G8D4GBAIE | THGBM4G8D4GBAIE TOSHIBADOLLARI SMD or Through Hole | THGBM4G8D4GBAIE.pdf |