창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216XBFCGA14FH-(9600) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216XBFCGA14FH-(9600) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216XBFCGA14FH-(9600) | |
관련 링크 | 216XBFCGA14F, 216XBFCGA14FH-(9600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F271X2IKR | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IKR.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ124C | RES SMD 120K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ124C.pdf | |
![]() | PHP00603E88R7BST1 | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E88R7BST1.pdf | |
![]() | RG2012V-5490-W-T1 | RES SMD 549 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-5490-W-T1.pdf | |
![]() | SG1254J | SG1254J PHI DIP-16 | SG1254J.pdf | |
![]() | TC1044SE0A | TC1044SE0A TI N A | TC1044SE0A.pdf | |
![]() | SE5534A/BPA | SE5534A/BPA S/PHI DIP | SE5534A/BPA.pdf | |
![]() | 170xxx-xSeries | 170xxx-xSeries TYCO SMD or Through Hole | 170xxx-xSeries.pdf | |
![]() | BS06GR | BS06GR SAB SMD or Through Hole | BS06GR.pdf | |
![]() | 1658538-1 | 1658538-1 TYCO SMD or Through Hole | 1658538-1.pdf | |
![]() | 893D336X010CTE3 | 893D336X010CTE3 VISHAY SMD | 893D336X010CTE3.pdf | |
![]() | OP37GCS8 | OP37GCS8 PMI/AD SMD | OP37GCS8.pdf |