창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216TFDAKA13FHG/300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216TFDAKA13FHG/300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216TFDAKA13FHG/300 | |
관련 링크 | 216TFDAKA1, 216TFDAKA13FHG/300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37022CKR | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022CKR.pdf | ||
NS8KT-E3/45 | DIODE GEN PURP 800V 8A TO220AC | NS8KT-E3/45.pdf | ||
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KBL608 | KBL608 SEP/MIC DIP-4 | KBL608.pdf | ||
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EP2SGX130GF1508I3 | EP2SGX130GF1508I3 ALTERA BGA | EP2SGX130GF1508I3.pdf | ||
OF-3-5-125.00M-25-4085-1 | OF-3-5-125.00M-25-4085-1 N/A SMD or Through Hole | OF-3-5-125.00M-25-4085-1.pdf | ||
2B10MS | 2B10MS NEC DIP-4 | 2B10MS.pdf | ||
GRM1881X2D560JV01J | GRM1881X2D560JV01J MURATA SMD or Through Hole | GRM1881X2D560JV01J.pdf |