창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216TFDAKA13FH X300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216TFDAKA13FH X300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216TFDAKA13FH X300 | |
관련 링크 | 216TFDAKA13, 216TFDAKA13FH X300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGS553U063V5L | 55000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 10 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS553U063V5L.pdf | |
![]() | TM3B685K020EBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B685K020EBA.pdf | |
![]() | NFR2500004701JR500 | RES 4.7K OHM 1/3W 5% AXIAL | NFR2500004701JR500.pdf | |
![]() | AT24C01-10SU-2.7/1.8 | AT24C01-10SU-2.7/1.8 ATMEL SOP8 | AT24C01-10SU-2.7/1.8.pdf | |
![]() | F1870-80027 | F1870-80027 HP BGA | F1870-80027.pdf | |
![]() | TC74LVX125F | TC74LVX125F TOSHIBA TSSOP-14 | TC74LVX125F.pdf | |
![]() | L16C552AMHVB(5962-9755001QXA) | L16C552AMHVB(5962-9755001QXA) TI SMD or Through Hole | L16C552AMHVB(5962-9755001QXA).pdf | |
![]() | 400PX33M16X25 | 400PX33M16X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 400PX33M16X25.pdf | |
![]() | H5M09RA29CST | H5M09RA29CST Tyco con | H5M09RA29CST.pdf | |
![]() | SN75471 | SN75471 TI DIP | SN75471.pdf | |
![]() | YO10T3 | YO10T3 YUNPEN DIP-3 | YO10T3.pdf | |
![]() | NJM2070M(T1) | NJM2070M(T1) JRC SOP-8 | NJM2070M(T1).pdf |