창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216TDGAGA23FHG X600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216TDGAGA23FHG X600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BAG | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216TDGAGA23FHG X600 | |
관련 링크 | 216TDGAGA23F, 216TDGAGA23FHG X600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C180FB8NNNC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C180FB8NNNC.pdf | ||
VJ0402D110FXCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110FXCAC.pdf | ||
1331R-181J | 180nH Shielded Inductor 585mA 130 mOhm Max 2-SMD | 1331R-181J.pdf | ||
63S480N | 63S480N mmi 20tube | 63S480N.pdf | ||
AS3-12-24 | AS3-12-24 LAMBDA N A | AS3-12-24.pdf | ||
M30626FJPZP | M30626FJPZP ORIGINAL QFP | M30626FJPZP.pdf | ||
C3Y1.8R100EA | C3Y1.8R100EA MITSUMI SMD | C3Y1.8R100EA.pdf | ||
HMY-G002 | HMY-G002 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMY-G002.pdf | ||
MAX1976EZT150-T | MAX1976EZT150-T MAXIM SOT23 | MAX1976EZT150-T.pdf | ||
KME16VB-100(M) | KME16VB-100(M) N/A SMD or Through Hole | KME16VB-100(M).pdf | ||
SG-8002JF12.5MPCM | SG-8002JF12.5MPCM ORIGINAL SMD-4 | SG-8002JF12.5MPCM.pdf | ||
MCP4131-103E | MCP4131-103E MICROCHIP SOP8 | MCP4131-103E.pdf |