창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216TCCCGA15F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216TCCCGA15F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216TCCCGA15F | |
| 관련 링크 | 216TCCC, 216TCCCGA15F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH500VSN682MP50T | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VSN682MP50T.pdf | |
![]() | 2020R-30J | 1.8µH Unshielded Toroidal Inductor 530mA 700 mOhm Max Radial | 2020R-30J.pdf | |
![]() | Y1445383R000B9L | RES 383 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1445383R000B9L.pdf | |
![]() | MD2732A-45/B* | MD2732A-45/B* INTEL DIP | MD2732A-45/B*.pdf | |
![]() | TISP3150F3SL | TISP3150F3SL POwer ZIP-3 | TISP3150F3SL.pdf | |
![]() | MCP6002I/P | MCP6002I/P MICROCHIP DIP8 | MCP6002I/P.pdf | |
![]() | TDA1308ATN1 | TDA1308ATN1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1308ATN1.pdf | |
![]() | UMD3 N TR | UMD3 N TR RHOM SMD or Through Hole | UMD3 N TR.pdf | |
![]() | SNJ54BCT543J | SNJ54BCT543J TI CDIP | SNJ54BCT543J.pdf | |
![]() | PIC16C54-10/SO | PIC16C54-10/SO microchip SMD or Through Hole | PIC16C54-10/SO.pdf | |
![]() | T8017NL | T8017NL PULSE SOP | T8017NL.pdf | |
![]() | ZXGD3005E6TA | ZXGD3005E6TA Diodes/Zetex SMD or Through Hole | ZXGD3005E6TA.pdf |