창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216TBFCGA16FH (Mobility 9600) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216TBFCGA16FH (Mobility 9600) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216TBFCGA16FH (Mobility 9600) | |
관련 링크 | 216TBFCGA16FH (Mo, 216TBFCGA16FH (Mobility 9600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HDM14JT11K0 | RES 11K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT11K0.pdf | |
![]() | SI-3090C | SI-3090C SANKEN TO220F-5 | SI-3090C.pdf | |
![]() | P036RH06DJO | P036RH06DJO Westcode SMD or Through Hole | P036RH06DJO.pdf | |
![]() | DEC12C885 | DEC12C885 ODIN DIP-24 | DEC12C885.pdf | |
![]() | P87C591/592 | P87C591/592 PHILIPS SMD or Through Hole | P87C591/592.pdf | |
![]() | BCM21000KFB | BCM21000KFB BROADCOM BGA | BCM21000KFB.pdf | |
![]() | MG8038720 | MG8038720 INTEL PGA | MG8038720.pdf | |
![]() | RT9193-47PB | RT9193-47PB RICHTEK SOT23-5 | RT9193-47PB.pdf | |
![]() | 0805-104Z | 0805-104Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-104Z.pdf | |
![]() | JL139BCA-MPR | JL139BCA-MPR NSC DIP | JL139BCA-MPR.pdf | |
![]() | RN1104F(TE85L,F) | RN1104F(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1104F(TE85L,F).pdf |