창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216T9NGBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216T9NGBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA(64M) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216T9NGBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) | |
관련 링크 | 216T9NGBGA13FH(900, 216T9NGBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IL217A T | IL217A T DSI SOP | IL217A T.pdf | |
![]() | K4M64163PH | K4M64163PH SAMSUNG BGA | K4M64163PH.pdf | |
![]() | 3NA3344-2C | 3NA3344-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3344-2C.pdf | |
![]() | MX27C1000APC-90 | MX27C1000APC-90 MX DIP | MX27C1000APC-90.pdf | |
![]() | XC3164A-7TQ144C | XC3164A-7TQ144C XILINX QFP | XC3164A-7TQ144C.pdf | |
![]() | 24D-24S05N | 24D-24S05N ORIGINAL SMD or Through Hole | 24D-24S05N.pdf | |
![]() | LM211PWRG4 | LM211PWRG4 TI TSSOP8 | LM211PWRG4.pdf | |
![]() | BC857A/B/C | BC857A/B/C ORIGINAL SMD | BC857A/B/C.pdf | |
![]() | AM27256-15/-25DMB | AM27256-15/-25DMB ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27256-15/-25DMB.pdf | |
![]() | SPCMTCB4501 | SPCMTCB4501 HANBIT SMD or Through Hole | SPCMTCB4501.pdf | |
![]() | DS90LV031TM/AM | DS90LV031TM/AM NS SOP | DS90LV031TM/AM.pdf | |
![]() | RT6703 | RT6703 RT DIP16 | RT6703.pdf |