창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216T9NFBGA13FH M9-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216T9NFBGA13FH M9-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216T9NFBGA13FH M9-C | |
| 관련 링크 | 216T9NFBGA13, 216T9NFBGA13FH M9-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RV1206FR-07976KL | RES SMD 976K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07976KL.pdf | |
![]() | 110B503M33N | 110B503M33N ACCL SMD | 110B503M33N.pdf | |
![]() | F1-80C32-1 | F1-80C32-1 MHS QFP | F1-80C32-1.pdf | |
![]() | L6330-B2D | L6330-B2D ST QFP-100 | L6330-B2D.pdf | |
![]() | W55206B | W55206B winbond DIP | W55206B.pdf | |
![]() | CY6264-70SCT | CY6264-70SCT CYP SOP | CY6264-70SCT.pdf | |
![]() | ICS570A1LFT | ICS570A1LFT IDT SOP | ICS570A1LFT.pdf | |
![]() | EPM7160LC84-12 | EPM7160LC84-12 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7160LC84-12.pdf | |
![]() | LQH6PPN150M33L | LQH6PPN150M33L MUR SMD or Through Hole | LQH6PPN150M33L.pdf | |
![]() | 16MX16LPSDR-7.5NC | 16MX16LPSDR-7.5NC N/A NC | 16MX16LPSDR-7.5NC.pdf | |
![]() | BU2478 | BU2478 ROHM SOP | BU2478.pdf |