창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216T9NDBGA13FH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216T9NDBGA13FH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216T9NDBGA13FH | |
관련 링크 | 216T9NDB, 216T9NDBGA13FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40033ASR | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ASR.pdf | |
![]() | CX635BZ-A1B2C3-80-14.31818D20 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX635BZ-A1B2C3-80-14.31818D20.pdf | |
![]() | IPI50R299CPXKSA1 | MOSFET N-CH 500V 12A TO262-3 | IPI50R299CPXKSA1.pdf | |
![]() | RCP2512W680RGEC | RES SMD 680 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W680RGEC.pdf | |
![]() | B88069X9751B502 | B88069X9751B502 EPCOS SMD or Through Hole | B88069X9751B502.pdf | |
![]() | RE46C168 | RE46C168 MICROCHIPIC 16PDIP16SOIC150m | RE46C168.pdf | |
![]() | 1021B250M-1TSTD | 1021B250M-1TSTD SEMITRON DIP-3 | 1021B250M-1TSTD.pdf | |
![]() | L79L08ACD | L79L08ACD ST SO-8 | L79L08ACD.pdf | |
![]() | MMJ 3897D | MMJ 3897D GPS PLCC44 | MMJ 3897D.pdf | |
![]() | BAV99-7(XHZ) | BAV99-7(XHZ) DIODES SOT23 | BAV99-7(XHZ).pdf | |
![]() | MRF21010SR1 | MRF21010SR1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF21010SR1.pdf | |
![]() | CS8427-CS | CS8427-CS ORIGINAL SOP28 | CS8427-CS .pdf |