창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216T9NCBGA13FH 9000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216T9NCBGA13FH 9000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216T9NCBGA13FH 9000 | |
관련 링크 | 216T9NCBGA13, 216T9NCBGA13FH 9000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1101NI2-048.0000T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101NI2-048.0000T.pdf | ||
RG1608V-2050-D-T5 | RES SMD 205 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-2050-D-T5.pdf | ||
CMF5575R000BHEB | RES 75 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5575R000BHEB.pdf | ||
42856R4.0 | 42856R4.0 AD PLCC28 | 42856R4.0.pdf | ||
F24W60C3 | F24W60C3 SHINDENGEN TO-247 | F24W60C3.pdf | ||
Q3500T-0395B | Q3500T-0395B AMCC DIP | Q3500T-0395B.pdf | ||
BA5826HFP-E2 | BA5826HFP-E2 ROHM HSOP28 | BA5826HFP-E2.pdf | ||
D1435 | D1435 HITACHI TO-220 | D1435.pdf | ||
G2415CG | G2415CG MNC SMD or Through Hole | G2415CG.pdf | ||
FN360E-4/06 | FN360E-4/06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN360E-4/06.pdf | ||
VIPER12A(SOP8) | VIPER12A(SOP8) ST SOP-8 | VIPER12A(SOP8).pdf | ||
NE649 | NE649 PHILIPS DIP | NE649.pdf |