창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216T9GFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216T9GFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216T9GFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 | |
관련 링크 | 216T9GFBGA13FH M9-, 216T9GFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 22030N | 22030N ORIGINAL NEW | 22030N.pdf | |
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![]() | N600SH02 | N600SH02 WESTCODE SMD or Through Hole | N600SH02.pdf | |
![]() | 063LAC01 | 063LAC01 JEC DIP | 063LAC01.pdf | |
![]() | CX20142 | CX20142 SONY DIP20 | CX20142.pdf | |
![]() | VSP5000PMG6 | VSP5000PMG6 TI LQFP64 | VSP5000PMG6.pdf | |
![]() | 25492 | 25492 ORIGINAL BGA | 25492.pdf | |
![]() | SEMIX553UB128DC | SEMIX553UB128DC ORIGINAL SMD or Through Hole | SEMIX553UB128DC.pdf |