창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216QSAKA11FG(M72-S) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216QSAKA11FG(M72-S) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216QSAKA11FG(M72-S) | |
관련 링크 | 216QSAKA11F, 216QSAKA11FG(M72-S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1632X5R1A225M115AC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X5R1A225M115AC.pdf | |
![]() | 9HT11-32.768KAZB-T | 32.768kHz ±30ppm 수정 6pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KAZB-T.pdf | |
![]() | RT1206CRE073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE073K09L.pdf | |
![]() | RCS06033K65FKEA | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06033K65FKEA.pdf | |
![]() | MM1685ANR | MM1685ANR MITSUMI SOT-153 | MM1685ANR.pdf | |
![]() | K4J55323QI | K4J55323QI SAMSUNG BGA | K4J55323QI.pdf | |
![]() | B43888D5226M000 | B43888D5226M000 EPCOS DIP | B43888D5226M000.pdf | |
![]() | HD74LS03 | HD74LS03 HIT DOP14 | HD74LS03.pdf | |
![]() | MC68HC711M2FU4 | MC68HC711M2FU4 MOTOROLA QFP | MC68HC711M2FU4.pdf | |
![]() | NEL150481-12 | NEL150481-12 NEC SMD or Through Hole | NEL150481-12.pdf | |
![]() | PMEG3010ER | PMEG3010ER NXP SOD-123 | PMEG3010ER.pdf | |
![]() | CC5513 | CC5513 PHILIPS BGA | CC5513.pdf |