창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216QFGAKA13FH X300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216QFGAKA13FH X300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216QFGAKA13FH X300 | |
| 관련 링크 | 216QFGAKA13, 216QFGAKA13FH X300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQP02TQ2N7C02D | 2.7nH Unshielded Thick Film Inductor 370mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ2N7C02D.pdf | |
![]() | EXB-34V221JV | RES ARRAY 2 RES 220 OHM 0606 | EXB-34V221JV.pdf | |
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![]() | AD9057BRS-40Z-REEL | AD9057BRS-40Z-REEL AD SSOP-20 | AD9057BRS-40Z-REEL.pdf | |
![]() | PSMN069-100YS | PSMN069-100YS NXP SMD or Through Hole | PSMN069-100YS.pdf | |
![]() | CC3056 | CC3056 APT SMD or Through Hole | CC3056.pdf | |
![]() | ST62E42BG1 | ST62E42BG1 sgs SMD or Through Hole | ST62E42BG1.pdf | |
![]() | BT137X-600D.127 | BT137X-600D.127 NXP SMD or Through Hole | BT137X-600D.127.pdf | |
![]() | CL10T820GB8ACNC | CL10T820GB8ACNC SAMSUNG SMD | CL10T820GB8ACNC.pdf |