창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216Q9NFDGA13FH (Mobility M9-CSP32) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216Q9NFDGA13FH (Mobility M9-CSP32) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216Q9NFDGA13FH (Mobility M9-CSP32) | |
관련 링크 | 216Q9NFDGA13FH (Mobi, 216Q9NFDGA13FH (Mobility M9-CSP32) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG5R6BV-F | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG5R6BV-F.pdf | |
![]() | RCP0603B180RGEA | RES SMD 180 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B180RGEA.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-2R | RES 2 OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-2R.pdf | |
![]() | LZX1C | LZX1C CHA DIP-14 | LZX1C.pdf | |
![]() | SY89824LHZ | SY89824LHZ MICREL QFP | SY89824LHZ.pdf | |
![]() | BP1360 | BP1360 BPS SOT-23-5 | BP1360.pdf | |
![]() | BD82PM55 QMKJ | BD82PM55 QMKJ INTEL BGA | BD82PM55 QMKJ.pdf | |
![]() | HFA16TA60CPBF | HFA16TA60CPBF IR/ SMD or Through Hole | HFA16TA60CPBF.pdf | |
![]() | M306V7HG-082FP | M306V7HG-082FP ORIGINAL QFP | M306V7HG-082FP.pdf | |
![]() | ZFM-2000-SMA | ZFM-2000-SMA MINI SMD or Through Hole | ZFM-2000-SMA.pdf | |
![]() | SN74LXH373 | SN74LXH373 TI SSOP | SN74LXH373.pdf | |
![]() | EKMX251ELL680MJ50S | EKMX251ELL680MJ50S NIPPON DIP | EKMX251ELL680MJ50S.pdf |