창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216Q9NFDGA13FH(9000)-(M9-CSP32) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216Q9NFDGA13FH(9000)-(M9-CSP32) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA(32M) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216Q9NFDGA13FH(9000)-(M9-CSP32) | |
관련 링크 | 216Q9NFDGA13FH(900, 216Q9NFDGA13FH(9000)-(M9-CSP32) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TLV1117IKCSE3 | TLV1117IKCSE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV1117IKCSE3.pdf | |
![]() | MAX6675ESI | MAX6675ESI MAXIM SMD or Through Hole | MAX6675ESI.pdf | |
![]() | CX4036XL TM | CX4036XL TM XILINX BGA | CX4036XL TM.pdf | |
![]() | 74VCX00M(X) | 74VCX00M(X) FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74VCX00M(X).pdf | |
![]() | RNM-3.309S | RNM-3.309S RECOM DIPSIP | RNM-3.309S.pdf |