창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216Q9NFCGA13FH(M9-CSP32) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216Q9NFCGA13FH(M9-CSP32) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216Q9NFCGA13FH(M9-CSP32) | |
관련 링크 | 216Q9NFCGA13FH, 216Q9NFCGA13FH(M9-CSP32) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LDS0705-221M-R | 220µH Shielded Wirewound Inductor 584mA 680 mOhm Nonstandard | LDS0705-221M-R.pdf | |
![]() | CRCW121011K3FKTA | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121011K3FKTA.pdf | |
![]() | TNPW060312R4BEEA | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060312R4BEEA.pdf | |
![]() | AZ1117S-3.3E1 | AZ1117S-3.3E1 BCD TO-263-2 | AZ1117S-3.3E1.pdf | |
![]() | ADSP-BF537 | ADSP-BF537 AD BGA | ADSP-BF537.pdf | |
![]() | HXT5401 | HXT5401 HSMC SMD or Through Hole | HXT5401.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST-USDC12 | G6AK-234P-ST-USDC12 OMRON SMD or Through Hole | G6AK-234P-ST-USDC12.pdf | |
![]() | AT24C256-PU18 | AT24C256-PU18 AT DIP | AT24C256-PU18.pdf | |
![]() | S-817B27AUA-CWQ-T2G | S-817B27AUA-CWQ-T2G SEIKO SOT-89-3 | S-817B27AUA-CWQ-T2G.pdf | |
![]() | MPC755CRX350LE | MPC755CRX350LE FREESCALE BGA | MPC755CRX350LE.pdf | |
![]() | GVT71256ZC36T5 | GVT71256ZC36T5 GALVANTECH SMD or Through Hole | GVT71256ZC36T5.pdf | |
![]() | SSTUA32S868AH | SSTUA32S868AH ICS BGA | SSTUA32S868AH.pdf |