창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216Q9NFCGA13FH(M9-CSP32) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216Q9NFCGA13FH(M9-CSP32) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216Q9NFCGA13FH(M9-CSP32) | |
관련 링크 | 216Q9NFCGA13FH, 216Q9NFCGA13FH(M9-CSP32) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43504E2827M2 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 160 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E2827M2.pdf | ||
PRG3216P-3161-B-T5 | RES SMD 3.16K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3161-B-T5.pdf | ||
CMS19 (TE12L,Q) | CMS19 (TE12L,Q) TOSHIBA M-FLAT | CMS19 (TE12L,Q).pdf | ||
T388N12TOF | T388N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T388N12TOF.pdf | ||
HY5DU283222AF-5 | HY5DU283222AF-5 Hynix BGA | HY5DU283222AF-5.pdf | ||
LT1761ES5-3#PBF | LT1761ES5-3#PBF LTC SOT23-5 | LT1761ES5-3#PBF.pdf | ||
SDT-S-106DMR2/6V/6VDC | SDT-S-106DMR2/6V/6VDC OEG SMD or Through Hole | SDT-S-106DMR2/6V/6VDC.pdf | ||
PAS5001-N | PAS5001-N PASSAVE BGA | PAS5001-N.pdf | ||
K6F4016R4G-EF85 | K6F4016R4G-EF85 SAMSUNG BGA | K6F4016R4G-EF85.pdf | ||
FCN-234J096-G/UA | FCN-234J096-G/UA FUJI SMD or Through Hole | FCN-234J096-G/UA.pdf | ||
XCV100E FG256 | XCV100E FG256 XILINX BGA | XCV100E FG256.pdf | ||
TM1707-1 | TM1707-1 NETD SMD or Through Hole | TM1707-1.pdf |