창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216Q9NABGA12FH M9-CSP32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32 | |
| 관련 링크 | 216Q9NABGA12F, 216Q9NABGA12FH M9-CSP32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXS161VSN821MP35S | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS161VSN821MP35S.pdf | |
![]() | Y0023500K000T0L | RES 500K OHM 0.4W 0.01% AXIAL | Y0023500K000T0L.pdf | |
![]() | CIA31J102NE | CIA31J102NE SAMSUNG SMD | CIA31J102NE.pdf | |
![]() | GCIXE2412EA.C1 | GCIXE2412EA.C1 INTEL SMD or Through Hole | GCIXE2412EA.C1.pdf | |
![]() | MCP4728A1-E/UN | MCP4728A1-E/UN Microchip SMD or Through Hole | MCP4728A1-E/UN.pdf | |
![]() | 54HC194/BEAJC | 54HC194/BEAJC TI CDIP | 54HC194/BEAJC.pdf | |
![]() | 57C51-70 | 57C51-70 ORIGINAL DIP | 57C51-70.pdf | |
![]() | 70U80 | 70U80 IR DO-9 | 70U80.pdf | |
![]() | NJM2609AE2[TE1] | NJM2609AE2[TE1] JRC SMD or Through Hole | NJM2609AE2[TE1].pdf | |
![]() | GRM40R2H391J50 | GRM40R2H391J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40R2H391J50.pdf | |
![]() | LV = ASCOM SPEC | LV = ASCOM SPEC NORWE SMD or Through Hole | LV = ASCOM SPEC.pdf | |
![]() | MX3000C | MX3000C WAVES SOP16 | MX3000C.pdf |