창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216Q7CGBGA13 (Mobility M7-CSP32) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216Q7CGBGA13 (Mobility M7-CSP32) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216Q7CGBGA13 (Mobility M7-CSP32) | |
| 관련 링크 | 216Q7CGBGA13 (Mobi, 216Q7CGBGA13 (Mobility M7-CSP32) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y821JBFAT4X | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y821JBFAT4X.pdf | |
![]() | FCD061315TP | FUSE BOARD MNT 3.15A 24VDC 0603 | FCD061315TP.pdf | |
![]() | SP1210R-122K | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.14A 160 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | SP1210R-122K.pdf | |
![]() | 211CC2S2161 | 211CC2S2161 FCIAUTO SMD or Through Hole | 211CC2S2161.pdf | |
![]() | M50927ESP | M50927ESP MIT DIP30P | M50927ESP.pdf | |
![]() | BYS15-80T | BYS15-80T PH TO- | BYS15-80T.pdf | |
![]() | LC66406A-4879 | LC66406A-4879 SANYO DIP-42P | LC66406A-4879.pdf | |
![]() | STM8S207S8T3C | STM8S207S8T3C STM SMD or Through Hole | STM8S207S8T3C.pdf | |
![]() | PDS900 | PDS900 PHA SMD or Through Hole | PDS900.pdf | |
![]() | H57C1262GTR-6 | H57C1262GTR-6 HY TSOP | H57C1262GTR-6.pdf | |
![]() | COM20019I | COM20019I SMSC PLCC | COM20019I.pdf | |
![]() | 2H13173A/B | 2H13173A/B ORIGINAL D73 | 2H13173A/B.pdf |