창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216PQAKA13FG MOBILITY-X1300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216PQAKA13FG MOBILITY-X1300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216PQAKA13FG MOBILITY-X1300 | |
관련 링크 | 216PQAKA13FG MOB, 216PQAKA13FG MOBILITY-X1300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UPC2576AGS | UPC2576AGS NEC SSOP-38 | UPC2576AGS.pdf | |
![]() | LC4256V-75F256AC-10I | LC4256V-75F256AC-10I LATTICE BGA | LC4256V-75F256AC-10I.pdf | |
![]() | SSM2160 | SSM2160 AD/AD SMD or Through Hole | SSM2160.pdf | |
![]() | LA2-0500-PIA-B | LA2-0500-PIA-B CONEXANT BGA | LA2-0500-PIA-B.pdf | |
![]() | 50YXF10MEFC(5X11) | 50YXF10MEFC(5X11) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 50YXF10MEFC(5X11).pdf | |
![]() | JM38510/11607BCA(DG3 | JM38510/11607BCA(DG3 SIL DIP | JM38510/11607BCA(DG3.pdf |