창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216POSASA27 216-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216POSASA27 216-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216POSASA27 216-P | |
관련 링크 | 216POSASA2, 216POSASA27 216-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R3DLXAC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DLXAC.pdf | |
![]() | 1210VC104JAT2A | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210VC104JAT2A.pdf | |
![]() | IOR643C | IOR643C IOR SMD | IOR643C.pdf | |
![]() | OUGD | OUGD N/A DFN8 | OUGD.pdf | |
![]() | LKG1K821MESZBK | LKG1K821MESZBK NICHICON DIP | LKG1K821MESZBK.pdf | |
![]() | 82251 | 82251 PHI SOP-8 | 82251.pdf | |
![]() | HY-8812A | HY-8812A HONY SMD or Through Hole | HY-8812A.pdf | |
![]() | MB2013. | MB2013. TI/BB SMD or Through Hole | MB2013..pdf | |
![]() | XCA111E3 | XCA111E3 CPClare DIP6 | XCA111E3.pdf | |
![]() | UPD51134D | UPD51134D NEC SMD or Through Hole | UPD51134D.pdf | |
![]() | MDS1678 | MDS1678 MOTOROLA TO202 | MDS1678.pdf | |
![]() | FH1117S33-E | FH1117S33-E ORIGINAL SOT-223 | FH1117S33-E.pdf |