창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PNAKA12FG (Mobility X1300) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PNAKA12FG (Mobility X1300) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PNAKA12FG (Mobility X1300) | |
| 관련 링크 | 216PNAKA12FG (Mo, 216PNAKA12FG (Mobility X1300) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RL0510S-3R3-F | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/6W 0402 | RL0510S-3R3-F.pdf | |
![]() | RM73B2BT150J | RM73B2BT150J KOA SMD or Through Hole | RM73B2BT150J.pdf | |
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![]() | KA2305 | KA2305 SAMSUNG SIP | KA2305.pdf | |
![]() | BA328-T1 | BA328-T1 ROHM SMD | BA328-T1.pdf | |
![]() | TL7705AMJGB 5962-8868501PA | TL7705AMJGB 5962-8868501PA TI SMD or Through Hole | TL7705AMJGB 5962-8868501PA.pdf | |
![]() | TA8050FG(5,EL) | TA8050FG(5,EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8050FG(5,EL).pdf | |
![]() | TE7783APF | TE7783APF INREVIUM TQFP | TE7783APF.pdf | |
![]() | MBI5001CD | MBI5001CD MACROBLOC SOP-16 | MBI5001CD.pdf | |
![]() | RN1405(T5R,F,T) | RN1405(T5R,F,T) TOSHIBA S-MINI | RN1405(T5R,F,T).pdf | |
![]() | LT1004-1.2 | LT1004-1.2 LT SMD or Through Hole | LT1004-1.2.pdf |