창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PMAKA12FG M54-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PMAKA12FG M54-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PMAKA12FG M54-P | |
| 관련 링크 | 216PMAKA12F, 216PMAKA12FG M54-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW02013R60FXED | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02013R60FXED.pdf | |
![]() | LE77D112BTC.JCG | LE77D112BTC.JCG LEGERITG QFP | LE77D112BTC.JCG.pdf | |
![]() | 24FC1025-I/P | 24FC1025-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC1025-I/P.pdf | |
![]() | D78044FQF-074 | D78044FQF-074 NEC QFP | D78044FQF-074.pdf | |
![]() | MAX8981 | MAX8981 MAX BGA | MAX8981.pdf | |
![]() | TCN75MOA-3 | TCN75MOA-3 TC SOP-8 | TCN75MOA-3.pdf | |
![]() | MAX1909ETI+ | MAX1909ETI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1909ETI+.pdf | |
![]() | IS61SF12832-8.5TQ. | IS61SF12832-8.5TQ. ISSI SMD or Through Hole | IS61SF12832-8.5TQ..pdf | |
![]() | PAL16K6ACJ | PAL16K6ACJ ORIGINAL DIP | PAL16K6ACJ.pdf | |
![]() | UA7906UC | UA7906UC ORIGINAL SMD or Through Hole | UA7906UC.pdf | |
![]() | 6SP360M | 6SP360M sanyo SMD or Through Hole | 6SP360M.pdf |