창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216PLAKB24/26FG X1600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216PLAKB24/26FG X1600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216PLAKB24/26FG X1600 | |
관련 링크 | 216PLAKB24/2, 216PLAKB24/26FG X1600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SS215L | SS215L TSC SUBSMA | SS215L.pdf | |
![]() | SPM2011LC | SPM2011LC ORIGINAL DIP | SPM2011LC.pdf | |
![]() | MSA-0035 | MSA-0035 HP SMD or Through Hole | MSA-0035.pdf | |
![]() | VC2307-0001 | VC2307-0001 VLSI PLCC-68 | VC2307-0001.pdf | |
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![]() | MAX1701DOE+ | MAX1701DOE+ MAX QFN48 | MAX1701DOE+.pdf | |
![]() | MJ-TL-126W | MJ-TL-126W MEIJING SMD or Through Hole | MJ-TL-126W.pdf | |
![]() | BZV85-C56.113 | BZV85-C56.113 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C56.113.pdf | |
![]() | RC2012J132CS | RC2012J132CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J132CS.pdf | |
![]() | TSI382A-66CQY | TSI382A-66CQY IDT 176 QFP | TSI382A-66CQY.pdf |