창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216PGAGA12F(X800) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216PGAGA12F(X800) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216PGAGA12F(X800) | |
관련 링크 | 216PGAGA12, 216PGAGA12F(X800) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C300K5GACTU | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C300K5GACTU.pdf | |
![]() | BFC238630474 | 0.47µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238630474.pdf | |
![]() | MBB0207CC2212FC100 | RES 22.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2212FC100.pdf | |
![]() | AX1250614P | AX1250614P MELEIS DIP | AX1250614P.pdf | |
![]() | HCB3216K-350T30 | HCB3216K-350T30 Taitech ChipBead | HCB3216K-350T30.pdf | |
![]() | DAC01EYP | DAC01EYP PMI CDD | DAC01EYP.pdf | |
![]() | HY7061S | HY7061S HYUNDAI SOP28 | HY7061S.pdf | |
![]() | MAR-4SM+ | MAR-4SM+ MINI SMT | MAR-4SM+.pdf | |
![]() | MR27V6454G-020TNZ080 | MR27V6454G-020TNZ080 OKI QFP | MR27V6454G-020TNZ080.pdf | |
![]() | CL21B153KOANNND | CL21B153KOANNND SMP ORIGINAL | CL21B153KOANNND.pdf | |
![]() | G92-425-B1 | G92-425-B1 NVIDIA BGA | G92-425-B1.pdf | |
![]() | 15-05-7012 | 15-05-7012 MOLEX SMD or Through Hole | 15-05-7012.pdf |