창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PFAKA13F X300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PFAKA13F X300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PFAKA13F X300 | |
| 관련 링크 | 216PFAKA13F, 216PFAKA13F X300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K152M15X7RL5TH5 | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | RT0402BRB0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB0739K2L.pdf | |
![]() | ADC85S | ADC85S AD DIP | ADC85S.pdf | |
![]() | RM500CZ-2H | RM500CZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM500CZ-2H.pdf | |
![]() | F2102FPC | F2102FPC SINGAPORE DIP16 | F2102FPC.pdf | |
![]() | 5748676-3 | 5748676-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5748676-3.pdf | |
![]() | MSP430F2419 | MSP430F2419 TI SMD or Through Hole | MSP430F2419.pdf | |
![]() | DS1819BR-5-U+ | DS1819BR-5-U+ dallas SOT23-5 | DS1819BR-5-U+.pdf | |
![]() | TSC87251A1-A12 | TSC87251A1-A12 TEMIC PLCC44 | TSC87251A1-A12.pdf | |
![]() | MSS5121-223MLC | MSS5121-223MLC COILCRAFT SMD | MSS5121-223MLC.pdf | |
![]() | XB1086K12BJR | XB1086K12BJR TOREX SMD or Through Hole | XB1086K12BJR.pdf | |
![]() | GT64131-A1-BBB-C066 | GT64131-A1-BBB-C066 MARVELL SMD or Through Hole | GT64131-A1-BBB-C066.pdf |