창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216PDAKA23F X600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216PDAKA23F X600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216PDAKA23F X600 | |
관련 링크 | 216PDAKA23, 216PDAKA23F X600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2 | 16.9344MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2.pdf | ||
CM309E25000000BBJT | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E25000000BBJT.pdf | ||
AR0805FR-074R64L | RES SMD 4.64 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074R64L.pdf | ||
PHP00805E3972BBT1 | RES SMD 39.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3972BBT1.pdf | ||
1826-0413 | 1826-0413 HARRIS CAN | 1826-0413.pdf | ||
SSH10N60 | SSH10N60 ORIGINAL TO-3P | SSH10N60.pdf | ||
F312010PPE | F312010PPE TI QFP | F312010PPE.pdf | ||
SN74XF245DWR | SN74XF245DWR TI SOP | SN74XF245DWR.pdf | ||
BAP64-0.2 | BAP64-0.2 PHILISP SMD or Through Hole | BAP64-0.2.pdf | ||
C1726 | C1726 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1726.pdf | ||
MAX8614AETD+ | MAX8614AETD+ MAX SMD or Through Hole | MAX8614AETD+.pdf | ||
XKs | XKs ORIGINAL SOT23 | XKs.pdf |