창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PBCGA13F M11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PBCGA13F M11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PBCGA13F M11 | |
| 관련 링크 | 216PBCGA1, 216PBCGA13F M11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS153F33IET | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F33IET.pdf | |
![]() | CRCW060338K3FKEB | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060338K3FKEB.pdf | |
![]() | FBRF1060 | FBRF1060 FCI TO220 | FBRF1060.pdf | |
![]() | XPL7030-471MLC | XPL7030-471MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | XPL7030-471MLC.pdf | |
![]() | MG80386-12 | MG80386-12 INTEL PGA | MG80386-12.pdf | |
![]() | 20306-012EAB1 | 20306-012EAB1 I-PEX SMD or Through Hole | 20306-012EAB1.pdf | |
![]() | PJLCDA15 | PJLCDA15 PANJIT SMD | PJLCDA15.pdf | |
![]() | SG-8002JC-1.024M | SG-8002JC-1.024M ORIGINAL SMDOSC | SG-8002JC-1.024M.pdf | |
![]() | ADC088S102CIMTX/NO | ADC088S102CIMTX/NO NS TSSOP-16 | ADC088S102CIMTX/NO.pdf | |
![]() | DG190AP/B | DG190AP/B ORIGINAL SMD or Through Hole | DG190AP/B.pdf | |
![]() | RKZ4A2KDP2Q | RKZ4A2KDP2Q RENESAS SMD or Through Hole | RKZ4A2KDP2Q.pdf | |
![]() | H5GQ1H24MJR-TOC | H5GQ1H24MJR-TOC HYNIX BGA | H5GQ1H24MJR-TOC.pdf |