창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PACKK16F(9600) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PACKK16F(9600) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PACKK16F(9600) | |
| 관련 링크 | 216PACKK16, 216PACKK16F(9600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A251FAT2A | 250pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A251FAT2A.pdf | |
![]() | 87F5120PC | 87F5120PC AT DIP | 87F5120PC.pdf | |
![]() | RN14-1556 REVA | RN14-1556 REVA CELLNET SOP28W | RN14-1556 REVA.pdf | |
![]() | 28026624 | 28026624 FREESCALE SOP | 28026624.pdf | |
![]() | H55S2532NFR-A3M | H55S2532NFR-A3M HYNIX FBGA | H55S2532NFR-A3M.pdf | |
![]() | MAX241CM | MAX241CM MAX SOP-20 | MAX241CM.pdf | |
![]() | TLC59208FIPWRR | TLC59208FIPWRR TI SMD or Through Hole | TLC59208FIPWRR.pdf | |
![]() | BYX63-300R | BYX63-300R ST DO-5 | BYX63-300R.pdf | |
![]() | 704+ACT138 | 704+ACT138 HD SMD or Through Hole | 704+ACT138.pdf | |
![]() | X28C256-25DMB | X28C256-25DMB XICOR SMD or Through Hole | X28C256-25DMB.pdf | |
![]() | T399N18TOF | T399N18TOF EUPEC MODULE | T399N18TOF.pdf | |
![]() | H11AG1FVM | H11AG1FVM FSC/INF/VIS SMD DIP | H11AG1FVM.pdf |