창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PACKK16F(9600) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PACKK16F(9600) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PACKK16F(9600) | |
| 관련 링크 | 216PACKK16, 216PACKK16F(9600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0744R2L.pdf | |
![]() | CR2010-JW-303ELF | RES SMD 30K OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-303ELF.pdf | |
![]() | MW4IC2020GNB | MW4IC2020GNB FREESCAL SMD or Through Hole | MW4IC2020GNB.pdf | |
![]() | 30N60C2 | 30N60C2 INFINEON TO-220 | 30N60C2.pdf | |
![]() | TCM809MENB713(J2) | TCM809MENB713(J2) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809MENB713(J2).pdf | |
![]() | z8s18010psg | z8s18010psg zlg SMD or Through Hole | z8s18010psg.pdf | |
![]() | 100YXG470M18X31.5 | 100YXG470M18X31.5 RUBYCON DIP | 100YXG470M18X31.5.pdf | |
![]() | M38122M2-160SP | M38122M2-160SP UPSONIC DIP64 | M38122M2-160SP.pdf | |
![]() | LM64P11 | LM64P11 NSC SMD or Through Hole | LM64P11.pdf | |
![]() | S1D15719D10B000 | S1D15719D10B000 Epson SMD or Through Hole | S1D15719D10B000.pdf | |
![]() | TE28F400CVT90 | TE28F400CVT90 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F400CVT90.pdf | |
![]() | ZBBF503M-00TA-K | ZBBF503M-00TA-K TDK SMD or Through Hole | ZBBF503M-00TA-K.pdf |