창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216PABGA13F M10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216PABGA13F M10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216PABGA13F M10 | |
관련 링크 | 216PABGA1, 216PABGA13F M10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K270J10C0GF53L2 | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K270J10C0GF53L2.pdf | |
AT04070002 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT04070002.pdf | ||
![]() | SIT9002AC-23H18ET | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-23H18ET.pdf | |
![]() | T5504MLDT | T5504MLDT AGERE PLCC | T5504MLDT.pdf | |
![]() | 91AR25KLF | 91AR25KLF BCK SMD or Through Hole | 91AR25KLF.pdf | |
![]() | FX22W182Y | FX22W182Y CML DIP | FX22W182Y.pdf | |
![]() | TEA5075T | TEA5075T PHI SOP | TEA5075T.pdf | |
![]() | BH6412KN-E2 | BH6412KN-E2 QFN-P ROHM | BH6412KN-E2.pdf | |
![]() | CXD9764 | CXD9764 SONY BGA | CXD9764.pdf | |
![]() | CBC1652C | CBC1652C MICRONAS QFP | CBC1652C.pdf | |
![]() | HZS3.6NB2TD | HZS3.6NB2TD RENESAS DO34 | HZS3.6NB2TD.pdf | |
![]() | 283-328 | 283-328 WAGO SMD or Through Hole | 283-328.pdf |