창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PAAGA12F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PAAGA12F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PAAGA12F | |
| 관련 링크 | 216PAA, 216PAAGA12F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SET030803 | ASSY RECT 15A 1KV STD REC | SET030803.pdf | |
![]() | S1812-393G | 39µH Shielded Inductor 250mA 3.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-393G.pdf | |
![]() | 43F39R | RES 39 OHM 3W 1% AXIAL | 43F39R.pdf | |
![]() | A8427EESTR-T | A8427EESTR-T ALLEGRO SMD or Through Hole | A8427EESTR-T.pdf | |
![]() | CD74HC125N | CD74HC125N TI DIP | CD74HC125N.pdf | |
![]() | K7N163631B-QI25000 | K7N163631B-QI25000 SAMSUNG QFP100 | K7N163631B-QI25000.pdf | |
![]() | HLMP3300P | HLMP3300P FAIRCHILD ROHS | HLMP3300P.pdf | |
![]() | XC17S30XLV08C(TSTDTS) | XC17S30XLV08C(TSTDTS) XILINX SOP DIP | XC17S30XLV08C(TSTDTS).pdf | |
![]() | SG1526AJ/883B | SG1526AJ/883B SG SMD or Through Hole | SG1526AJ/883B.pdf | |
![]() | MGF0952P | MGF0952P MIT SMD or Through Hole | MGF0952P.pdf | |
![]() | APA4546RI | APA4546RI ANPEC TSSOP-20 | APA4546RI.pdf | |
![]() | LM285MX25 | LM285MX25 nsc SMD or Through Hole | LM285MX25.pdf |