창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216P9NZCGA12HBS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216P9NZCGA12HBS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216P9NZCGA12HBS | |
| 관련 링크 | 216P9NZCG, 216P9NZCGA12HBS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033ITR | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ITR.pdf | |
![]() | SIT8008AIR7-25E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIR7-25E.pdf | |
![]() | H55S2G32MFR-75M | H55S2G32MFR-75M Hynix FBGA | H55S2G32MFR-75M.pdf | |
![]() | ISL22512WFBZ | ISL22512WFBZ INTERSIL SOP-3.9-8P | ISL22512WFBZ.pdf | |
![]() | RNXQ16TE | RNXQ16TE KOA SSOP16 | RNXQ16TE.pdf | |
![]() | UPA1726G-E1-ES | UPA1726G-E1-ES NEC SOP-8 | UPA1726G-E1-ES.pdf | |
![]() | TWL3012BGGW | TWL3012BGGW TI QFN | TWL3012BGGW.pdf | |
![]() | C8051F005-GQR | C8051F005-GQR SILICON QFP | C8051F005-GQR.pdf | |
![]() | HCS200-SN | HCS200-SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS200-SN.pdf | |
![]() | M5M82C51P-2 | M5M82C51P-2 MIT DIP | M5M82C51P-2.pdf | |
![]() | 00F401MCJ | 00F401MCJ MX SOP44 | 00F401MCJ.pdf | |
![]() | LM4898MM NOPB | LM4898MM NOPB NS SMD or Through Hole | LM4898MM NOPB.pdf |