창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216NLS3BGA21H 9000IGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216NLS3BGA21H 9000IGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216NLS3BGA21H 9000IGP | |
관련 링크 | 216NLS3BGA21, 216NLS3BGA21H 9000IGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S1210-562F | 5.6µH Shielded Inductor 352mA 1.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-562F.pdf | |
![]() | CAT25C16YI-26630T3 | CAT25C16YI-26630T3 CSI TSSOP-8 | CAT25C16YI-26630T3.pdf | |
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![]() | TMP87C807U-1566 | TMP87C807U-1566 TOSHIBA QFP | TMP87C807U-1566.pdf | |
![]() | 527450790+ | 527450790+ MOLEX SMD or Through Hole | 527450790+.pdf | |
![]() | MPC946 | MPC946 MOTOROLA QFP | MPC946.pdf | |
![]() | ABC-2A | ABC-2A Bussmann SMD or Through Hole | ABC-2A.pdf | |
![]() | MMK10102K400A01L4 | MMK10102K400A01L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK10102K400A01L4.pdf | |
![]() | XPC801ZI40 | XPC801ZI40 MOT BGA | XPC801ZI40.pdf | |
![]() | NE5568AN | NE5568AN Philips DIP | NE5568AN.pdf |