창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216NLS3BGA21H RX300ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216NLS3BGA21H RX300ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216NLS3BGA21H RX300ML | |
| 관련 링크 | 216NLS3BGA21H, 216NLS3BGA21H RX300ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EI372555 | EI372555 AKI DIP14 | EI372555.pdf | |
![]() | F16X0X | F16X0X ORIGINAL SMD | F16X0X.pdf | |
![]() | RC1608J223ES | RC1608J223ES SAMSUNGEM Call | RC1608J223ES.pdf | |
![]() | 9926D | 9926D ORIGINAL SOP-8 | 9926D.pdf | |
![]() | 1956185091 | 1956185091 MOLEX SMD or Through Hole | 1956185091.pdf | |
![]() | CH40106 II | CH40106 II CHA DIP | CH40106 II.pdf | |
![]() | 74LS166 #T | 74LS166 #T PANA DIP-16P | 74LS166 #T.pdf | |
![]() | MTAPC6413EBLL3E | MTAPC6413EBLL3E ORIGINAL BGA | MTAPC6413EBLL3E.pdf | |
![]() | K183 | K183 ORIGINAL SMD or Through Hole | K183.pdf | |
![]() | ADM709SAN | ADM709SAN AD DIP8 | ADM709SAN.pdf | |
![]() | IHSM7832EB562L | IHSM7832EB562L VISHAY SMD | IHSM7832EB562L.pdf | |
![]() | LT3971HMSE | LT3971HMSE linear MSOP10 | LT3971HMSE.pdf |