창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216LBS3BTA21H RL300MB 9000IGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216LBS3BTA21H RL300MB 9000IGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216LBS3BTA21H RL300MB 9000IGP | |
| 관련 링크 | 216LBS3BTA21H RL3, 216LBS3BTA21H RL300MB 9000IGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL202144103E3 | 10000µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 64 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 85°C | MAL202144103E3.pdf | |
![]() | G6EU-134PL-ST-US-12VDC | G6EU-134PL-ST-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6EU-134PL-ST-US-12VDC.pdf | |
![]() | STDSNK50T4 | STDSNK50T4 ST SMD or Through Hole | STDSNK50T4.pdf | |
![]() | C2012C0G1H333JT | C2012C0G1H333JT TDK CC0805 | C2012C0G1H333JT.pdf | |
![]() | ER804 (PJ) | ER804 (PJ) PANJIT TO-220 | ER804 (PJ).pdf | |
![]() | MIC4685WE | MIC4685WE Microchip TO-263-7 | MIC4685WE.pdf | |
![]() | NL252018T-22NJ | NL252018T-22NJ TDK SMD or Through Hole | NL252018T-22NJ.pdf | |
![]() | OP06AH/883 | OP06AH/883 AD CAN | OP06AH/883.pdf | |
![]() | KU80486SX-33 | KU80486SX-33 INTEL QFP | KU80486SX-33.pdf | |
![]() | DCL5R5155HF | DCL5R5155HF KORCHIP SMD or Through Hole | DCL5R5155HF.pdf | |
![]() | 2SB432 | 2SB432 ORIGINAL TO-3 | 2SB432.pdf | |
![]() | RK1A227M6L007PA580 | RK1A227M6L007PA580 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1A227M6L007PA580.pdf |