창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216HSA4ALA12FG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216HSA4ALA12FG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216HSA4ALA12FG | |
관련 링크 | 216HSA4A, 216HSA4ALA12FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82132A5402M | 2µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 20 mOhm Axial | B82132A5402M.pdf | |
![]() | RC2012F1R3CS | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1R3CS.pdf | |
![]() | Y14730R00630F9R | RES SMD 0.0063 OHM 1% 3W 3637 | Y14730R00630F9R.pdf | |
![]() | 45J820 | RES 820 OHM 5W 5% AXIAL | 45J820.pdf | |
![]() | 3DK4AJ | 3DK4AJ ORIGINAL CAN3 | 3DK4AJ.pdf | |
![]() | MLK1005S27NJ-T | MLK1005S27NJ-T TDK 0402-27N | MLK1005S27NJ-T.pdf | |
![]() | FI-JH30SB-HF10-R3000 | FI-JH30SB-HF10-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-JH30SB-HF10-R3000.pdf | |
![]() | MF-R012/250-A | MF-R012/250-A bourns DIP | MF-R012/250-A.pdf | |
![]() | IBM0116160T3D70 | IBM0116160T3D70 IBM TSOP2 | IBM0116160T3D70.pdf | |
![]() | K4T51043QE-ZCE7 | K4T51043QE-ZCE7 SAMSUNG FBGA | K4T51043QE-ZCE7.pdf | |
![]() | TS834-S1 | TS834-S1 ST DIP-8 | TS834-S1.pdf | |
![]() | IXGH1605 | IXGH1605 IXYS TO-3P | IXGH1605.pdf |