창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216GS2BFA13F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216GS2BFA13F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216GS2BFA13F | |
| 관련 링크 | 216GS2B, 216GS2BFA13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C410C220J1G5TA7200 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C220J1G5TA7200.pdf | |
![]() | MCT06030E8200BP500 | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030E8200BP500.pdf | |
![]() | CW010R2800JE73 | RES 0.28 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2800JE73.pdf | |
![]() | 66952-009 | 66952-009 ORIGINAL ORIGINAL | 66952-009.pdf | |
![]() | F731576GGR | F731576GGR TI BGA | F731576GGR.pdf | |
![]() | MD7000 | MD7000 MOT CAN6 | MD7000.pdf | |
![]() | AD5227BUJZ10-RL72 | AD5227BUJZ10-RL72 AD TSOT-8 | AD5227BUJZ10-RL72.pdf | |
![]() | CH05T1501 | CH05T1501 CHANGHONG DIP | CH05T1501.pdf | |
![]() | MAX6461XR51+ | MAX6461XR51+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6461XR51+.pdf | |
![]() | 2SC5027F | 2SC5027F SAMSUNG/SEC SMD or Through Hole | 2SC5027F.pdf | |
![]() | TMP47C400BN-H661 | TMP47C400BN-H661 ORIGINAL DIP | TMP47C400BN-H661.pdf | |
![]() | FH19C-13S | FH19C-13S HRS PCS | FH19C-13S.pdf |