창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216GPIAKA13FG (Mobility X700) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216GPIAKA13FG (Mobility X700) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216GPIAKA13FG (Mobility X700) | |
관련 링크 | 216GPIAKA13FG (Mo, 216GPIAKA13FG (Mobility X700) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSC107M006Y0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC107M006Y0150.pdf | |
![]() | CMF5540K200FHEB70 | RES 40.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5540K200FHEB70.pdf | |
![]() | SR249120D12NF | 2.4GHz, 5.4GHz Sector RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.9GHz 5dBi Connector, N Female Chassis Mount | SR249120D12NF.pdf | |
![]() | HD404729B46S | HD404729B46S ORIGINAL DIP | HD404729B46S.pdf | |
![]() | CL05B123K05NNNC | CL05B123K05NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B123K05NNNC.pdf | |
![]() | S19MN512P30WEP009 | S19MN512P30WEP009 SUNPLUS SMD or Through Hole | S19MN512P30WEP009.pdf | |
![]() | PM502J | PM502J POWER SMD or Through Hole | PM502J.pdf | |
![]() | 4116R | 4116R BOURNS DIP16 | 4116R.pdf | |
![]() | 1N4735AT9E | 1N4735AT9E RENESAS SMD or Through Hole | 1N4735AT9E.pdf | |
![]() | TPS79433DGNTG4 | TPS79433DGNTG4 TI MSOP8 | TPS79433DGNTG4.pdf |