창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216GHLAKB12FAG ( M66CSPGL256) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216GHLAKB12FAG ( M66CSPGL256) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216GHLAKB12FAG ( M66CSPGL256) | |
관련 링크 | 216GHLAKB12FAG ( , 216GHLAKB12FAG ( M66CSPGL256) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 267M3502334MR(35V/0. | 267M3502334MR(35V/0. MATSUO SMD or Through Hole | 267M3502334MR(35V/0..pdf | |
![]() | LDX.A(B)20 | LDX.A(B)20 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDX.A(B)20.pdf | |
![]() | ECQE1125KFB | ECQE1125KFB Panasonic DIP | ECQE1125KFB.pdf | |
![]() | 100-4581-01 | 100-4581-01 SUN BGA | 100-4581-01.pdf | |
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![]() | GH06560B2CH | GH06560B2CH SHARP SMD or Through Hole | GH06560B2CH.pdf | |
![]() | TSP53C32ANL | TSP53C32ANL TESAX DIP 16 | TSP53C32ANL.pdf | |
![]() | U370-2 | U370-2 TFK DIP | U370-2.pdf | |
![]() | TPS79601KTTRG4 | TPS79601KTTRG4 TI TO-263 | TPS79601KTTRG4.pdf | |
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