창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216CXEJAKA13FL(X700) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216CXEJAKA13FL(X700) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216CXEJAKA13FL(X700) | |
관련 링크 | 216CXEJAKA13, 216CXEJAKA13FL(X700) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T491B335M035AS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B335M035AS.pdf | |
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![]() | CHMC09 | CHMC09 ORIGINAL DIP-8 | CHMC09.pdf | |
![]() | FX156 | FX156 CML CDIP | FX156.pdf | |
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![]() | RC-03K2490FT | RC-03K2490FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC-03K2490FT.pdf | |
![]() | 89WR5KLF | 89WR5KLF BI DIP | 89WR5KLF.pdf | |
![]() | BCM5701 | BCM5701 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5701.pdf | |
![]() | MMBDL914LT1 | MMBDL914LT1 CJ/ SMD or Through Hole | MMBDL914LT1.pdf | |
![]() | K4M51163PG-BG750 | K4M51163PG-BG750 Samsung SMD or Through Hole | K4M51163PG-BG750.pdf | |
![]() | C8051F805-GS | C8051F805-GS Silicon 16-SOIC | C8051F805-GS.pdf |