창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216CPIAKA13FL (Mobility M26-P Eng) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216CPIAKA13FL (Mobility M26-P Eng) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216CPIAKA13FL (Mobility M26-P Eng) | |
| 관련 링크 | 216CPIAKA13FL (Mobil, 216CPIAKA13FL (Mobility M26-P Eng) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-10F | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 3A 60 mOhm Max Axial | 4470-10F.pdf | |
![]() | CMF552K4900FKRE70 | RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4900FKRE70.pdf | |
![]() | GMS30012-R251 | GMS30012-R251 Hyundai SOP20 | GMS30012-R251.pdf | |
![]() | LF52CP | LF52CP ST SMD or Through Hole | LF52CP.pdf | |
![]() | 89157 | 89157 PHI DIP | 89157.pdf | |
![]() | TMS320C30GEL40EF | TMS320C30GEL40EF TI PGA | TMS320C30GEL40EF.pdf | |
![]() | MSM82C37B5JS | MSM82C37B5JS OKI PLCC | MSM82C37B5JS.pdf | |
![]() | HT772-P2 | HT772-P2 HS TO126 | HT772-P2.pdf | |
![]() | LC46W489 | LC46W489 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC46W489.pdf | |
![]() | CSC0102A-01D18 | CSC0102A-01D18 CHESEN DIP | CSC0102A-01D18.pdf | |
![]() | 59RM716GB-8 | 59RM716GB-8 TOSHIBA BGA | 59RM716GB-8.pdf |