창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216CPIAKA13FG M26P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216CPIAKA13FG M26P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216CPIAKA13FG M26P | |
관련 링크 | 216CPIAKA1, 216CPIAKA13FG M26P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM50-3R9KLF | 3.9µH Unshielded Inductor 3.6A 19 mOhm Max Axial | HM50-3R9KLF.pdf | |
![]() | RL2008-187-73-D1 | NTC Thermistor 300 Disc, 5.6mm Dia x 4.3mm W | RL2008-187-73-D1.pdf | |
![]() | T494D476K016ATE150 | T494D476K016ATE150 KEMET SMD | T494D476K016ATE150.pdf | |
![]() | NRSG102M25V12.5x20F | NRSG102M25V12.5x20F NIC DIP | NRSG102M25V12.5x20F.pdf | |
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![]() | 2SD1146-Y | 2SD1146-Y KEC TO-92 | 2SD1146-Y.pdf | |
![]() | TH30 | TH30 ROHM TSSOP | TH30.pdf | |
![]() | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF EPSON SMD or Through Hole | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF.pdf | |
![]() | 0416NR20D | 0416NR20D M SMD or Through Hole | 0416NR20D.pdf | |
![]() | UPD6451AGT-646 | UPD6451AGT-646 NEC SO-20 | UPD6451AGT-646.pdf | |
![]() | AN10439 | AN10439 NXP SMD | AN10439.pdf |