창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216CPIAKA13F (Mobility X700) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216CPIAKA13F (Mobility X700) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216CPIAKA13F (Mobility X700) | |
| 관련 링크 | 216CPIAKA13F (Mo, 216CPIAKA13F (Mobility X700) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-73-XXE-26.000000E | OSC XO 26MHZ OE | SIT1602BC-73-XXE-26.000000E.pdf | |
![]() | HCPL-540K-100 | Logic Output Optoisolator 40Mbps Tri-State 1500VDC 1 Channel 500V/µs CMTI 8-SMD Butt Joint | HCPL-540K-100.pdf | |
![]() | GX-F8A-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module | GX-F8A-C5.pdf | |
![]() | XCS30-3VQG100 | XCS30-3VQG100 XILINX QFP | XCS30-3VQG100.pdf | |
![]() | 16AN08AO | 16AN08AO FAI TO252 | 16AN08AO.pdf | |
![]() | MPS2907ARL1G | MPS2907ARL1G Onsemi TO92 | MPS2907ARL1G.pdf | |
![]() | S29PL032J55BFI121 | S29PL032J55BFI121 SPANSION FBGA-48 | S29PL032J55BFI121.pdf | |
![]() | SN74AUC1G32YEPR | SN74AUC1G32YEPR TI SMD or Through Hole | SN74AUC1G32YEPR.pdf | |
![]() | TC74VCX2541FT | TC74VCX2541FT TOSHIBA TSSOP-20 | TC74VCX2541FT.pdf | |
![]() | PSP0C09A41RE3 | PSP0C09A41RE3 ORIGINAL SOT89 | PSP0C09A41RE3.pdf | |
![]() | F2563 | F2563 Littelfuse SMD or Through Hole | F2563.pdf | |
![]() | MK3283N-4 | MK3283N-4 MOSTEK DIP40 | MK3283N-4.pdf |