창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216CP2AKA13FL X700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216CP2AKA13FL X700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216CP2AKA13FL X700 | |
| 관련 링크 | 216CP2AKA1, 216CP2AKA13FL X700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG18X7R1E105KRT06 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18X7R1E105KRT06.pdf | |
![]() | K332K20C0GK53L2 | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K332K20C0GK53L2.pdf | |
![]() | GP2M010A065H | MOSFET N-CH 650V 9.5A TO220 | GP2M010A065H.pdf | |
![]() | RGC1206FTC4K32 | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC4K32.pdf | |
![]() | OZ967SNB0T2 | OZ967SNB0T2 OMICRO SMD or Through Hole | OZ967SNB0T2.pdf | |
![]() | W21 3R3 JI | W21 3R3 JI WELWYN Original Package | W21 3R3 JI.pdf | |
![]() | TCETD1FF022 | TCETD1FF022 Upek SMD or Through Hole | TCETD1FF022.pdf | |
![]() | OP15H | OP15H AD/PMI CAN8 | OP15H.pdf | |
![]() | 215-0674042-00 | 215-0674042-00 ATI BGA | 215-0674042-00.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP306- | DSPIC33FJ128GP306- MICROCHIP SMD | DSPIC33FJ128GP306-.pdf | |
![]() | SK50GARL | SK50GARL SEMIKRON SMD or Through Hole | SK50GARL.pdf | |
![]() | DMF3945-103LF | DMF3945-103LF SKYWORKS SMD or Through Hole | DMF3945-103LF.pdf |