창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216CLS3BGA21H (Mobility 9000IGP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216CLS3BGA21H (Mobility 9000IGP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216CLS3BGA21H (Mobility 9000IGP) | |
| 관련 링크 | 216CLS3BGA21H (Mob, 216CLS3BGA21H (Mobility 9000IGP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STP8NK80ZFP | MOSFET N-CH 800V 6.2A TO-220FP | STP8NK80ZFP.pdf | |
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![]() | OMI-SH-112H | OMI-SH-112H ORIGINAL DIP-5 | OMI-SH-112H.pdf | |
![]() | AM29DL322CB-90 | AM29DL322CB-90 N/A NC | AM29DL322CB-90.pdf | |
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![]() | XQV800-5BG560N | XQV800-5BG560N XILINX BGA | XQV800-5BG560N.pdf | |
![]() | AD587JNZ | AD587JNZ AD DIP | AD587JNZ.pdf | |
![]() | UPD028BG-T1 | UPD028BG-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD028BG-T1.pdf |