창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216BHLAKB12FAGM66-CSP256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216BHLAKB12FAGM66-CSP256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216BHLAKB12FAGM66-CSP256 | |
관련 링크 | 216BHLAKB12FAG, 216BHLAKB12FAGM66-CSP256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-27NG3B | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NG3B.pdf | |
![]() | TRR01MZPF2431 | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF2431.pdf | |
![]() | ALD4702APBL | ALD4702APBL AdvancedLinearDevices SMD or Through Hole | ALD4702APBL.pdf | |
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![]() | M38258MCM-154GP | M38258MCM-154GP MIT QFP | M38258MCM-154GP.pdf | |
![]() | 10539/BEBJC | 10539/BEBJC MOT CDIP16 | 10539/BEBJC.pdf | |
![]() | HP32H561MSBS12 | HP32H561MSBS12 HITACHI DIP | HP32H561MSBS12.pdf | |
![]() | TQ9113 | TQ9113 Triquint SMD or Through Hole | TQ9113.pdf | |
![]() | RT2512DKE0775KL | RT2512DKE0775KL YAGEO SMD | RT2512DKE0775KL.pdf | |
![]() | KDMIX-FS1V-WS-B30 | KDMIX-FS1V-WS-B30 KYCON/WSI SMD or Through Hole | KDMIX-FS1V-WS-B30.pdf | |
![]() | 2SD1143 | 2SD1143 NPN SMD or Through Hole | 2SD1143.pdf |