창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216BGAKB12FG M66P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216BGAKB12FG M66P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216BGAKB12FG M66P | |
관련 링크 | 216BGAKB12, 216BGAKB12FG M66P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9001AC-43-33E4-66.66700Y | OSC XO 3.3V 66.667MHZ OE -2.0% | SIT9001AC-43-33E4-66.66700Y.pdf | |
![]() | AT0805DRD07499KL | RES SMD 499K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07499KL.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1370 | RES SMD 137 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1370.pdf | |
![]() | UA78M08MH | UA78M08MH FSC CAN3 | UA78M08MH.pdf | |
![]() | MUR415 | MUR415 TAYCHIPST SMD or Through Hole | MUR415.pdf | |
![]() | D41464C | D41464C NEC DIP18 | D41464C.pdf | |
![]() | TZS2R200A001R01 | TZS2R200A001R01 MURATA SMD | TZS2R200A001R01.pdf | |
![]() | 101302 | 101302 ORIGINAL SMD or Through Hole | 101302.pdf | |
![]() | CBA160808-400 | CBA160808-400 FLIC SMD or Through Hole | CBA160808-400.pdf | |
![]() | 16.6250M | 16.6250M EPSON SG-636 | 16.6250M.pdf | |
![]() | HEF4518BD | HEF4518BD PHI DIP16 | HEF4518BD.pdf | |
![]() | P83CE559EFB/021 | P83CE559EFB/021 PHILIPS QFP-80P | P83CE559EFB/021.pdf |